WLAN与GSM室内覆盖合路原理和干扰分析(4)

4.2WLAN下行→GSM上行

图7是共址时通常采用的合路器件，例如用京信公司的CM-CLNN00蜂窝，WLAN合路器。

图7  WLAN下行→GSM上行

AP经放大器后输出功率30dBm；带外噪声电平-80dBc；合路器WLAN端口对GSM频段的带外抑制也是80dB。GSM通带宽相对WLAN系统的带宽增益为10lg（200k/22MHz）=-20dB。

因此WLAN下行信号通过合路器耦合到GSM上行输入端的噪声电平为：

30dBm-80dB-80dB-20dB=-150dBm

可见，因WLAN下行信号对GSM上行信号的噪声增量甚微，可忽略不计。

4.3GSM下行→WLAN上行

GSM放大器输出最大功率电平+33dBm；GSM带外杂散-30dBm（即-63dBc）；合路器GSM端口对WLAN频段的带外抑制60dB；WLAN系统扩频增益最低为3dB。因此，GSM下行信号通过合路器耦合到WLAN上行输入端的杂散电平为：

-30dBm-60dB-3dB=-93dBm

而WLAN/AP上行输入端口的信号功率电平通常为：

-75dBm-16dB=-91dBm

也就是说，它能承受-91dBm+3dB=-88dBm的干扰，与-93dBm相比，尚有5dB的余量。

由于扩频增益将随着数据速率降低而增加，取3dB是最低的；GSM杂散电平-30dBm是设备指标值，并不表示在WLAN频段（2.4GHz频段）恰巧存在离散的杂散辐射。

由于AP可能有多点接入，而GSM分路器来自于一个放大源，因此，从AP发出的WLAN信号可能会通过GSM分路路径而反馈到另一个AP一起发送而构成干扰，其路径如图8所示：

图8  WLAN信号经耦合系统的反馈

图8中，实线表示正常信号路径，而虚线表示反馈路径。正常信号路径表明，在A点WLAN的AP2下行功率电平为：

15dBm-1dB=14dBm

其中，带内插损0.6dB+带内波动0.4dB=1dB；

AP1通过GSM路径反馈至A点的干扰功率电平为：

AP1放大器输出-H1合路器衰减指标值-G1耦合损耗-G1～G2馈线损耗-G2耦合度指标值-H2合路器衰减指标值+AP2放大器增益-H2插损=30dBm-80dB-6dB-2dB-15dB-60dB+15dB-1dB=-119dBm

上述计算表明，由AP1通过GSM路径反馈至A点的干扰信号将比正常信号低：

+14dBm-（-119dBm）=133dB

因此，采用宽带合路器不需要在GSM的耦合器输出端加滤波器或单向环形器件。

以上理论性的分析表明，WLAN与GSM系统完全可以在微蜂窝内共址建设。

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