为了成功连接它们,承载VT和TU的所有容器必须通过那些系统的重新定位容器的低阶指针处理器。在平台中定位低阶指针处理存在两种选择:在线路卡中或者在交叉连接卡中。
可用的功率和空间以及原有架构受到的影响可用来确定低阶指针处理器的位置。对于利用线路卡(馈送仅支持STS/AU的交叉连接卡)来部署系统的平台而言,新增加的低阶指针处理器的逻辑位置是新的VT/TU服务器卡。我们无需重新设计现有板卡以支持新的低阶指针处理器。该方案可以支持VT/TU交叉连接的特定容量,比如10 Gbit到50 Gbit。
在VT/TU交叉连接的容量超过10 GB到50 GB的范围之后,每块板卡的动力预算可以命令低阶指针处理器分配至线路卡。这样做能够在平台的众多板卡中缓冲动力的增加。为了在线路卡或者交叉连接卡中灵活分配低阶指针处理器,指针处理器必须支持串行链路,而不是并行总线。
评估其他组件受到的影响
能够在VT/TU层级实现疏导功能的早期平台以及当前平台基于低阶指针处理器,能够处理容量为STS-12的业务,相应的低容量交叉连接共置于一块板卡。在这一集成级别,功耗预算可以得到满足,而且芯片间的距离很短,使得并行总线足以将低阶指针处理器连接至VT/TU交叉连接。随着工艺技术不断进步以及容量更高的指针处理器和VT/TU交叉连接不断涌现,集成高速串行链路的需求正变得至关重要。
当我们在新型平台和现有平台增加VT/TU输入功能时,必须全面评估SONET/SDH成帧器和STS/AU交叉连接所受到的影响。在更换核心STS/AU交叉连接以支持STS/AU/VT/TU容器的系统中,新型低阶处理器和VT/TU交叉连接如何连接成帧器呢?此外,如果实施单臂交叉连接,在连接新的低阶指针处理器时,现有STS/AU交叉连接会受到什么影响?
对于这两种情况而言,在现有系统中,所有线路卡和STS/AU交叉连接之间的同步都是全面的和封闭的。在任何点打开架构以支持VT/TU都需要对所有受影响的业务提供时延补偿。由于VT/TU疏导可以增加有限的处理时间,我们必须在原有的线路或STS/AU交叉连接卡上提供时延管理功能。这种时延管理也可以通过重新调整VT/TU整理业务在VT/TU交叉连接卡上予以实现,因此线路卡或者STS/AU交叉连接卡具备零时延。这种时延补偿可以在业务出现后从VT/TU交叉连接卡予以实现,也可以在进入VT/TU交叉连接之前通过预先处理业务来实现。
网络支持更高的 VT/TU集合容量的重要推动因素便是为10/100以太网服务奠定基础。在升级设备以支持VT/TU交叉连接时,最后的考虑便是支持虚拟级联对10/100以太网的影响。
虚拟级联以及LCAS依赖若干VT或TU容器在众多低速支路中平均分配10兆比特/秒或100兆比特/秒的以太网信号。例如,单个10兆比特/秒的以太网信号可以通过7个VT1.5容器进行分配,每个VT容器可以通过与其他6路 VT无关的网络实现交叉连接。所有VT被重新排序,然后在接收端合并,重新形成最初的10兆比特/秒的以太网信号。
为了管理VT或者TU,操作人员必须确保所有连接能够通过静态方式正确地设置,正如映射至VT或TU以及以太网的业务一样。然而,在点对点EoS连接中,所有虚拟级联和LCAS机制可以在位于终端多路复用器(TM)的Ethernet-over-SONET(EoS)映射器中进行管理。因此,在升级平台以便在提供10/100 EoS服务的网络中支持VT/TU 交叉连接的时候,网元设计人员无需考虑新的问题。
硅晶片级问题
目前部署的网元基于VLSI芯片技术设计而成,其中采用0.25微米工艺或者更先进的工艺。此类技术能够以可以接受的功耗和板卡空间提供经济高效的解决方案,有效支持容量为5 GB的VT/TU交叉连接。
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